【AI】半導体後工程エンジニア(組立・検査)

株式会社シーディア東京デザインセンター  - 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティZoneK 2F  - 正社員

月給 343,500円 ~ 520,500円

受理日:   有効期限:

募集要項
事業所名 株式会社シーディア東京デザインセンター
勤務地 〒144-0041 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
マイカー通勤 不可
転勤 あり
職種 【AI】半導体後工程エンジニア(組立・検査)
仕事内容 半導体製品の製造における「後工程(組立・検査)」を担当 していただきます。完成した半導体チップを製品として 出荷できる状態にするための評価・検査・品質確認を行う仕事。 半導体製品の組立・検査工程における製造業務 製品の外観検査、特性評価、品質確認 検査データの集計・分析および不良解析 品質向上・歩留まり改善に向けた改善活動の推進
・AIなどの超高性能半導体を支える
・半導体製造や品質管理の専門スキルを身につけ、 長期的なキャリア形成が可能 「業務の変更範囲:変更なし」
給与 月給 343,500円 ~ 520,500円
通勤手当 実費支給(上限あり)
定額的に支払われる手当 業務手当 10,000 円~10,000 円
固定残業代 なし
給与の締切・支払日 締切日:固定(月末以外) 毎月 20 日
支払日:固定(月末以外) 翌月5日
勤務時間 9時00分~18時00分
休憩時間 60分
月平均労働日数 20.1日
時間外労働 あり
36協定における特別条項:なし
休日・休暇 年間休日数:123日
土日祝日その他
週休二日制:毎週
・年末年始休暇
雇用形態 正社員
雇用期間 定めなし
試用期間 あり
6か月
年齢 (59歳以下)
定年年齢60歳のため
学歴 不問
必要な経験 必須
いずれかの経験必須(■プロセス開発の経験、■後工程の業務経験、■クリーンルームでの作業経験)
必要な免許・資格 不問
加入保険 雇用 労災 健康 厚生
退職金制度 共済:未加入
制度:あり(勤続 3年以上)
定年 あり (一律 60歳)
再雇用制度 あり (上限 70歳まで)
勤務延長 あり
利用可能な託児施設 なし
特記事項 想定年収490万円~700万円 質問等なければ事前連絡不要です
受動喫煙対策 隣接ビルZoneJに喫煙専用室有り
採用人数 2人
受理安定所大森公共職業安定所
選考方法面接(予定2回) 書類選考

掲載元: ハローワークインターネットサービス  求人番号:13060-12477161

応募方法や紹介状の要否は、掲載元の求人票をご確認ください。

株式会社シーディア東京デザインセンターについて

事業内容:■機械・電気電子・制御・ITのトータルソリューション及び受託開発 ■プログラミングスクール

会社の特長:半導体、医療、宇宙防衛、ゲーム機、公共インフラなどの開発に幅広く手掛ける技術系企業。高度な技術力を活かし、多様な開発へのワンストップ対応や子ども向けIT教育事業を展開。

事業所情報
事業所名 株式会社シーディア東京デザインセンター
所在地 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
電話番号 03-5708-7711
公式サイト https://seedea.asia/
従業員数

企業全体
304人

就業場所
95人

うち女性
16人

うちパート
0人

設立年 平成16年
法人番号 5011101058913